Sa nakaraang taon, inihayag ng aming kumpanya ang makabuluhang estratehikong pamumuhunan upang mapalawak ang kapasidad ng pagmamanupaktura ng 300-mm wafer fab upang suportahan ang patuloy na paglaki ng mga semiconductors sa electronics sa darating na mga dekada.

Upang makadagdag sa mga pamumuhunan na ito sa aming front-end na semiconductor na proseso ng pagmamanupaktura at palawakin ang aming pandaigdigang panloob na bakas ng pagmamanupaktura, pinalawak ng aming kumpanya ang aming mga operasyon sa paggawa ng back-end, o mga site ng pagpupulong at pagsubok.Ang aming mga site ng pagpupulong at pagsubok - kung saan ang mga indibidwal na produkto ng semiconductor ay nahihiwalay mula sa wafer at tipunin, nakabalot at nasubok - ay isang pangunahing bahagi ng aming panloob na operasyon sa pagmamanupaktura at sumasailalim sa patuloy na pagpapalawak, modernisasyon at automation upang suportahan ang demand ng customer.